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【新股IPO】济南建邦金属材料股份有限公司（建邦高科）向港交所主板递交招股申请
金吾财讯 | 据港交所7月14日文件，济南建邦金属材料股份有限公司（建邦高科）向港交所主板递交 H 股招股申请，独家保荐机构为中信建投国际；本次属于公司第二次港股递表，未在 A 股或其他境外证券市场挂牌上市。股权层面，陈子淳为实际控制人，直接及通过持股平台合计控股 72.99%，另有境外持股主体与员工合伙企业持有少量股份，股权集中于实控人体系。公司主营光伏导电银粉，是国内光伏银粉核心厂商，2022-2024 年国内市占率持续接近 10%，全球排名第二，产品适配 PERC、TOPCon、HJT 全类型光伏电池，自有厂房年产能达 1485 吨。 财务端保持高速增长，2023-2025 年营收分别27.82 亿元、39.50、50.66 亿元；对应净利润5989万元、7908万元、1.69亿元；2026年前五个月实现营业额40.5亿元，净利润5571万元。年复合增长率达30%，但行业属性导致整体毛利率偏低，两大核心客户贡献超六成收入。业务层面高度依赖光伏赛道，同步布局铜粉等银替代材料、海外产能规划。 本次 H 股募资规划四大投向：加大银粉及替代导电材料研发、拓展中东等海外生产基地、搭建东亚研发中心、补充日常经营与市场拓展资金，依托海外建厂打开国际光伏客户增量空间。
【新股IPO】深圳市威兆半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请
金吾财讯 | 据港交所7月14日文件，深圳市威兆半导体股份有限公司向港交所主板递交 H 股上市申请，独家保荐人为广发证券；公司曾推进A股辅导但未完成境内上市，本次为首次港股递表，无其他境外上市记录。股权层面，李伟聪通过舟山拓纬、舟山集成等主体及直接持股构成控股股东集团，上市后仍为单一最大控制权主体，前期完成多轮产业资本融资。公司采用轻制造混合模式，自主掌握 WLCSP 先进封装与关键晶圆工艺，是国内少数兼具该双重自研产能的功率半导体企业，旗下 WLCSP 器件凭借超薄尺寸适配手机、可穿戴设备，覆盖消费电子、车规、工业电源赛道。2024 年珠海自有工厂投产，带动 WLCSP 单位成本 2024-2025 年下降 23.4%，对应产品毛利率升至 31.7%。财务端增长显著，2023-2025 年收入分别 5.75 亿元、6.24 亿元、8.14 亿元，年内净利润 1398 万元、1935 万元、5052 万元，整体毛利率由 15.2% 提升至 23.6%；2026 年前五月收入 3.53 亿元，短期毛利率承压至 17.9 万元，主要受行业降价影响。营收高度集中中低压器件，2025 年该品类收入占比 94%，前五大客户收入占比达 57.6%。本次港股募资将四大方向投放：新建生产基地、加码核心技术研发、产业链战略并购、补充日常营运资金，持续扩充 WLCSP 及高压 IGBT 产能，布局新能源、工业赛道增量。
【新股IPO】杭州铂科电子向港交所主板递交上市申请
金吾财讯 | 据港交所7月13日文件披露，杭州铂科电子股份有限公司向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为招商证券国际，公司曾于2026年1月递表。公司主营算力服务器电源与ESS储能电能转换产品，2025年收入为内地第二大高性能算力服务器电源供应商，内地市占15.8%、全球6.9%，同时布局户用/便携储能电源，服务华宝新能等头部客户。股权方面，尹国栋、杭州麒信、杭州麟诚及沈国桥构成一致行动控股主体，合计拥有62.57%投票权。财务端，2023-2025年营收2.61亿、5.56亿、10.45亿元，年利润423.7万、3960.1万、9713.1万元；研发费用分别为4225.8万元、6323.1万元、8327.3万元。本次募资拟用于扩充研发、升级智能产线与全球供应链、拓展海内外销售渠道、产业链并购投资、补充营运资金。
【新股IPO】四川远海国际旅行社股份有限公司向港交所主板递交上市申请
金吾财讯 | 据港交所7月13日文件，四川远海国际旅行社股份有限公司向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为东兴证券（香港）；招股文件显示公司曾推进 A 股辅导，无过往港股递表及其他境内外上市记录。股权层面，王威为实控人，通过直接持股、全资平台、员工持股平台及一致行动协议合计控制 53.7048% 股本，上市后仍维持控股地位，同时引入多家外部投资机构持股。公司是数字化全球目的地管理服务商，主营团组旅游、体验游、企业出海三大业务，依托自研 AI 系统与全球 4.5 万余家供应商搭建轻资产运营网络。按 2025 年收入计，全球目的地管理服务商排名第三、亚洲客源赛道市占 4% 位列第一，业务覆盖 111 个国家。财务端复苏增长显著，2023-2025 年收入 7.88 亿元、16.04 亿元、21.44 亿元；年内净利润 818.6 万元、4920.1 万元、6113.2 万元，毛利率逐年抬升至 14.26%，2024 年起经营现金流由负转正。本次募资分四大投向：拓展全球目的地服务网络、数字化系统升级、产业链并购整合，剩余资金补充日常营运，持续加码海外与企业 MICE 业务。
【新股IPO】江苏嘉轩智能工业科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请
金吾财讯 | 据港交所7月13日文件，江苏嘉轩智能工业科技股份有限公司向港交所主板递交H股上市申请，独家保荐人为东兴证券（香港），招股文件未披露公司过往港股申报记录，亦无 A 股或境外上市历史。股权层面，付杰、张春晖、王勇等自然人及三家合伙企业签署一致行动协议，合计控制公司 38.32% 投票权，为控股股东群体。企业深耕工业永磁电驱近二十年，核心产品永磁直驱滚筒全球市占率达 80%，同时位列全球工业永磁电驱、矿业永磁电驱解决方案龙头，主导多项国家与行业标准，建有国内最大 20 兆瓦永磁电机测试平台。财务端营收稳步上行，2023 至 2025 年收入分别 7.62 亿元、8.73 亿元、9.36 亿元；年内净利润 2101 万元、4084 万元、4157 万元，整体毛利率逐年抬升，由 24.1% 增至 25.7%。公司持续加码研发，三年研发投入分别 3019 万元、3228 万元、3920 万元，累计持有 135 项专利。本次募资净额将分五大方向投放：扩充自动化产线、永磁技术持续研发、搭建全球销售服务网络、产业链上下游并购整合，剩余资金补充日常营运，发力新能源、海外一带一路市场拓展。
【新股IPO】市传希音(SHEIN)有望最早在今年第3季赴港IPO 目标估值超400亿美元
金吾财讯 | 有报道引述消息人士指，中国电商平台希音(SHEIN)正推进香港公开招股(IPO)计划，此次上市有望最早在今年第3季进行，目标估值超过400亿美元(约3120亿港元)。中国证监会上周五公告，已收悉SHEIN提交的境外发行上市备案材料，公司拟发行不超过3.42亿股H股，并在港交所上市。
【新股IPO】鼎龙股份冲刺A+H上市：国产替代红利释放、成长与风险并存
金吾财讯 | 据港交所7月6日披露，鼎龙股份向港交所主板提交上市申请，正式冲刺“A+H”两地上市布局，招商证券国际、中信证券为联席保荐人。从基本面看，鼎龙股份已完成从传统打印耗材企业向半导体平台型材料厂商的战略转型，近三年营收与净利润实现高速增长，深度受益半导体国产替代长期行业红利；但产能利用率分化失衡、客户集中度偏高、大额商誉减值等经营风险同步凸显，成长进程伴随多重不确定性。国产替代需求激增 赛道红利凸显当前全球半导体行业正迎来新一轮扩产热潮，为上游核心材料带来强劲的增量需求，也为国内半导体材料企业创造了绝佳的发展环境。6月29日，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元将投向半导体产业集群建设，重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力。同日，SK集团也宣布将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划。山西证券研报指出，全球高端存储产能将进入持续性大规模扩张阶段，前驱体、光刻胶、湿电子化学品等存储芯片制造刚需上游材料需求有望迎来大幅增长，具备自主核心技术的国内材料企业将迎来确定性发展机遇。与此同时，长期以来我国半导体晶圆制造核心耗材高度依赖海外进口，行业供给格局高度集中，国产替代空间十分广阔。其中，CMP抛光垫作为晶圆平坦化制程中不可或缺的关键材料，具备极高的技术壁垒，全球市场长期被少数企业垄断。根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内CMP抛光垫生产商主要包括DuPont、Entegris、HubeiDinglong、Fujibo、SK enpulse等。2024年，全球前五大厂商占有大约93.0%的市场份额。光刻胶赛道的海外垄断态势更为严峻，目前核心厂商主要是日本、美国和韩国生产商，核心厂商包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、Qnity、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等。2024年前六大半导体光刻胶生产商占有全球大约84.6%的市场份额。高端光刻胶领域，根据中国电子材料行业协会数据，当前我国g/i线光刻胶国产化率约20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶国产化率约3%，ArF光刻胶国产化率不足1%。相比东京应化、JSR、信越化学和富士电子材料四家企业拿下了全球超过90%的市场份额，可以说是"近乎完全垄断"。地缘贸易壁垒的升级，进一步倒逼国内半导体供应链加速自主可控进程。2026年6月下旬，一则“日本四大光刻胶巨头同步断供中国”席卷全网，日本东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家光刻胶巨头同时释放信号，停止接收高端光刻胶新订单，中端产品供应量大幅缩减约六成，部分技术人员也从海外项目中撤回。有媒体引述海关数据称，2026年一季度中国从日本进口光刻胶仅约111吨，而上一年同期是2200吨，降幅达95%，几乎等同于供应链断崖式收缩。在此行业大背景下，依托行业国产替代的时代红利与长期自主研发积淀，鼎龙股份成长为国内稀缺的半导体全流程耗材平台型企业，业务全面覆盖CMP抛光材料、显示功能材料、高端晶圆光刻胶三大核心国产替代赛道，在本土市场占据稳固的细分龙头地位。弗若斯特沙利文统计数据显示，按2025年的收入计，公司是中国第一大CMP抛光垫国产提供商，市场份额为38.5%，亦是中国第三大CMP材料提供商，市场份额为16.8%，以及中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市场份额为38.5%。业绩连续高增 盈利质量持续优化招股书披露的合并口径财务数据清晰展现公司成长动能，2023年至2025年持续经营业务收入由2023年的13.05亿元增至24.68亿元，增幅达到89.04%。2026年首4月持续经营业务收入同比增长50.63%至10.9亿元。CMP解决方案构成业绩基本盘，该业务的收入由2023年的4.95亿元增至2025年的13.85亿元。2026年首4月该项收入同比增加63.8%至6.14亿元。利润端弹性更强，2023年至2025年利润分别为2.88亿元、6.39亿元以及7.96亿元。2026年首4月同比增长47.91%至3.52亿元。综合毛利率从2023年57.1%稳步上行至2025年66.7%。2026年前四月整体维持66.3%高位，其中半导体材料及解决方案毛利率更是突破70%。光刻胶成果方面，6月12日，公司发布关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。两家客户近期合计新增订单近1,000加仑。多重隐忧显现 扩产、客户、商誉三重压力亟待消化鼎龙股份持续推进规模化产能建设与品类扩产计划，但各产品线产能利用率呈现显著失衡，大量新建产能闲置导致规模效应无法释放，直接压制盈利水平上行空间。招股书披露数据显示，截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度以及截至2026年4月30日止四个月，CMP抛光液及清洗液的设计产能达到2.7万吨，然而对应期内的产能利用率分别为25.6%、12.8%、18.8%及20.6%，而同年/期公司的半导体显示材料的产能利用率则分别为28.8%、38.3%、43.3%及41.6%，产能利用不足可能影响研发成本回收。另一边，产能持续投放同步推高存货规模，减值计提风险持续累积。由于产量扩大及销量增长导致原材料及成品需求增加，公司存货由2023年的4.99亿元增至2024年的5.63亿元，并进一步增加至2025年的6.54亿元。截至2026年4月30日，存货减少至5.96亿元，但原因主要由于处置了珠海名图及绩迅科技的部分股权，而非减少采购。另一边，为配合业务扩张及新产品线投产，存货周转天数于2025年升至184天。通常而言，半导体光刻胶、抛光材料均存在严格保质期限，若下游晶圆厂订单转化进度不及预期，存量存货将计提大额跌价准备，直接侵蚀当期净利润。公司采用直销模式，而于2023年至2025年，公司前五大客户收入分别为5.55亿元、10.42亿元以及13.16亿元，分别占相应年度总收入的42.5%、53.4%、53.5%，客户集中度相对较高。虽说公司强调与前五大客户平均合作时长已超过7年，合作关系稳固，但若任意主要客户大幅减少采购量、延迟订单、撤销其资质或终止相应业务关系，公司的收入和盈利能力可能大幅下降。为进一步发掘第二增长曲线，公司收购皓飞新材布局新能源材料，拟依托皓飞新材在锂电池行业的渠道优势，加快布局新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域。不过，此次收购形成7.38亿元商誉，该笔商誉规模占公司2025年全年净利润7.96亿元的92.7%，减值风险高度集中。锂电行业供需格局持续宽松，动力电池厂商持续压缩上游材料采购预算，若皓飞新材新能源材料业务业绩未达收购时承诺目标，公司需计提大额商誉减值，单次减值即可吞噬全年半数以上净利润。结语鼎龙股份凭借多品类材料平台优势、连续高增的业绩基本面，叠加全球存储产能扩张、光刻胶与CMP耗材国产替代加速等多重行业红利，具备充足的成长叙事。但高速成长的背后，公司仍需同步消化产能利用率失衡、客户集中、大额商誉减值等多重内生经营问题。与此同时，全球半导体行业具备强周期属性，近期芯片板块持续回调、材料板块同步走弱，市场风险偏好降温，也将阶段性影响公司估值与市场情绪。未来，鼎龙股份能否持续兑现成长红利，核心取决于其能否有效消化风险，依托技术迭代持续巩固国产替代领先优势，实现高质量、可持续的规模化增长。
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