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【新股IPO】乐动机器人(01236)首挂收报60港元 较招股价高127.62%
金吾财讯 | 乐动机器人(01236)首挂收报60港元，较招股价高127.62%，全日成交1465.92万股，成交额8.92亿港元，不计手续费，每手200股，账面赚6728港元。该股早盘开报53.5港元，较招股价高102.96%，全日最低50.3港元，最高见66港元。最新总市值200亿港元。
【新股IPO】云英谷科技通过港交所上市聆讯
金吾财讯 | 据港交所5月10日披露，云英谷科技通过港交所上市聆讯，中金公司、中信证券为联席保荐人。根据弗若斯特沙利文的报告，按2024年销量计，该机构是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场的第五大供应商，也是中国大陆最大的供应商。该机构主要从事设计及销售品牌AMOLED显示驱动芯片予头部智能手机制造商，该机构的下游客户为显示面板制造商、定位于高端和大众细分市场的全球及中国主要智能手机品牌。根据弗若斯特沙利文的报告，该机构在2024年中国大陆智能手机AMOLED显示驱动芯片市场的销量排名第三，市场份额为12.4%，同时该机构亦是中国大陆该领域最大的供应商。此外，该机构亦是Micro-OLED显示背板╱驱动领域的主要供应商，2024年的市场份额为40.7%，全球排名第二。该机构致力于为消费电子品牌公司提供可靠及高性能的显示驱动方案。财务方面，公司于2022年、2023年、2024年及截至2025年10月31日止十个月分别录得总收入5.51亿元(人民币，下同)、7.20亿元、8.91亿元以及8.96亿元；同期对应年内亏损1.23亿元，2.32亿元、3.09亿元及1.95亿元。
【新股IPO】琻捷电子通过港交所上市聆讯
金吾财讯 | 据港交所5月10日披露，琻捷电子通过港交所上市聆讯，中金公司、国泰君安国际为联席保荐人。公司是无线传感SoC领域的全球顶尖供应商，致力于提供创新的传感芯片。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，公司是全球第三大汽车无线传感SoC公司，也是中国最大的汽车无线传感SoC公司。根据同一资料来源，汽车无线传感SoC市场是整体无线传感SoC市场的一个细分领域，该领域前两大参与者合计占据全球汽车无线传感SoC市场份额超过50%。2025年，汽车无线传感SoC市场占全球整体无线传感SoC市场的50%以上。财务方面，公司于2023-2025年分别录得收入2.23亿元(人民币，下同)、3.48亿元以及4.78亿元；同期对应年内亏损3.56亿元、3.51亿元以及3.31亿元。
【新股IPO】鼎捷数智(300378)向港交所主板提交上市申请 拟实现A+H上市
金吾财讯 | 据港交所5月10日披露，鼎捷数智向港交所主板提交上市申请，拟实现A+H上市，招商证券国际为独家保荐人。公司是领先的制造业数智化解决方案提供商。公司的制造业数智化解决方案涵盖全面的数智化软件产品、数智一体化软硬件解决方案及数智技术服务产品组合。公司于制造企业营运价值链各关键功能领域提供有关产品及服务，包括研发设计、数字化管理、生产控制及AI物联网（“ AIoT”）。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年，在亚洲制造业数智化解决方案市场的主要参与者中，公司是少数能够提供覆盖制造业企业全业务流程之关键功能领域的一体化解决方案的提供商之一。按2025年收入计，公司是中国制造业数智化解决方案市场的最大国内提供商，并于该市场所有提供商中排名第五，市场份额为1.4%。同年，以收入计，公司于亚洲制造业数智化解决方案市场所有供应商中排名第八，并稳居总部位于亚洲的该市场供应商的首位，市场份额为0.9%。公司于2023年至2025年分别录得收入22.28亿元(人民币，下同)、23.31亿元及24.33亿元；同期对应年内利润1.55亿元、1.58亿元、1.74亿元。股东方面，富士康工业互联网、叶子祯、孙蔼彬、Top Partner及新蔼谘询为一致行动集团成员，合计有权行使公司约20.12%的投票权。
【新股IPO】乐动机器人(01236)首挂开报53.5港元 较招股价高102.96%
金吾财讯 | 乐动机器人(01236)首挂开报53.5港元，较招股价高102.96%，盘前成交额4.02亿港元，不计手续费，每手200股，账面赚5428港元。据此前招股结果显示，股份每股定价26.36港元，所得款项净额8.07亿港元。每手200股，一手中签率0.8%。香港公开发售股份数目占全球发售股份数目10%，获认购6707.66倍；国际发售股份数目占全球发售股份90%，获认购倍9.54倍。
乐动机器人(01236)定价26.36港元 一手中签率0.80%
金吾财讯 | 深圳乐动机器人股份有限公司（01236）公布全球发售结果，每股最终发行价 26.36 港元，全球发售总股数 33,333,400 股 H 股；香港公开发售占 10%，国际发售占 90%，未触发回拨机制；超额配售权未行使，稳定价格操作人为海通国际，稳定价格期至 6 月 5 日，募资净额 8.787亿港元。认购热度方面，香港公开发售获 6707.66 倍超额认购，国际发售获 9.54 倍认购。中签情况显示，香港公开发售有效申请 296,740 份，甲乙组各 8,334 人、8,333 人；每手200股，一手中签率0.80%，便顶格认购也无法稳中一手；国际发售承配人共 111 名。基石投资者方面，康成亨远景投资有限公司获配 10,508,200 股，占全球发售股份总数的 31.52%，禁售期至 2026 年 11 月 10 日。公司 H 股预计于 2026 年 5 月 11 日挂牌上市，每手买卖单位为 200 股。
【新股IPO】江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请
金吾财讯 | 据港交所2026 年 5 月 8 日文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为华泰国际，本次为公司首次递表港交所，暂无其他市场上市记录。公司是国内领先的半导体封测技术解决方案提供商，搭建 CAPiC 技术平台，具备 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等全系列先进封装量产能力，为国内少数集齐该类技术的企业之一。股权方面，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯构成单一最大股东集团，合计控制 24.95% 表决权；公司已完成多轮 Pre-IPO 融资。根据聆讯后资料数据，2023-2025 年营收分别为 5.09 亿元、8.27 亿元、10.12 亿元，同期净亏损分别为 3.59 亿元、3.77 亿元、4.83 亿元，毛损率持续改善。募资拟用于生产基地与产线建设、先进封装技术研发、商业化能力提升及补充营运资金。
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