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【新股IPO】宏芯宇(02681)今日起招股 入场费8373.60港元
金吾财讯 | 宏芯宇(02681)今日起招股,拟发行1471.72万股H股,其中10%)为香港发售,90%)为国际发售,可予重新分配,另有15%超额配股权。每股发售价介于72.29港元至82.9港元,每手100股,入场费8373.60港元。股份预期将于11月12日挂牌上市,中信建投国际为独家保荐人。以中间价77.6港元计算,集资净额预期约为10.54亿港元,拟将其中约40%预计用于存储产品的开发及商业化;约35%预计用于主控芯片的研发及迭代;约15%预计用于提升集团的内部晶圆级检测及主控芯片验证、确认及质量管理测试能力;及约10%预计用于运营资金及一般公司用途。公司引入Flourish、Pine Vigor、传音国际、江波龙投资、Gottfried、雄狮、陈俊成为基石投资者,合计投资金额为4.52亿港元,基石投资者有6个月禁售期。
【新股IPO】中旅港澳(01821)以介绍方式上市 预期11月26日挂牌
金吾财讯 | 中旅港澳(01821)公告公布,以介绍方式于香港联合交易所有限公司主板上市,预期股份于11月26日开始在联交所买卖,股份将以每手500股股份为单位进行买卖。
【新股IPO】芯德半导体(07672)今日起招股 入场费4848.41港元
金吾财讯 | 芯德半导体(07672)今日起招股,拟发行约1.07亿股H股,其中10%为香港发售,90%为国际发售,可予重新分配。每股发售价介于8.6港元至9.6港元,每手500股,入场费4848.41港元。股份预期将于11月10日挂牌上市。华泰国际为独家保荐人。以中间价9.1港元计算, 预期集资净额约为9.04亿港元,拟将其中约69.5%将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备,以提升集团的制造能力及满足全球及中国半导体封测市场上不断增长的市场需求;约17.6%将用于提升先进封装技术的研发能力及提高集团于半导体封测行业的技术竞争力,特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术;约2.9%将用作提升集团的商业化能力及扩展集团客户协作生态系统;及约10%预期将用作集团的营运资金及其他一般公司用途。公司引入广发基金管理、国惠香港及Maxwell为基石投资者,合计投资金额约3.13亿港元,基石投资者有9个月禁售期。
【新股IPO】和美药业(00054)今日起招股 入场费1909.06港元
金吾财讯 | 和美药业(00054)今日起招股,拟发行5521万股H股,其中10%为香港发售,90%)为国际发售,可予重新分配,另有15%超额配股权。每股发售价介于15.5港元至18.9港元,每手100股,入场费1909.06港元。股份预期将于11月9日挂牌上市。国投证券国际为独家保荐人。以中间价17.3港元计算,预期集资净额约8.79亿港元,拟将其中约55.5%将用于核心产品Mufemilast的研发和商业化;约4.5%将用于集团治疗晚期乳腺癌的关键产品Hemay022的研发;约20%将用于集团的关键产品Hemay181的进行中和计划进行的临床试验;约10%用于集团其他管线产品的研发,包括Hemay808和Hemay5087的临床试验;及约10%用作集团的一般企业和营运资金用途。公司引入广发实体、汇添富实体、富国实体、易方达基金管理为基石投资者,合计投资金额2900万美元(即月2.28亿港元),基石投资者有6个月禁售期。
【新股IPO】远信储能(09621)今日起招股 入场费5605.97港元
金吾财讯 | 远信储能(09621)今日起招股,拟发行5,754.05万股H股,其中10%为香港公开发售,90%为国际发售,可予重新分配。每股发售价介于8.54–11.10港元,每手500股,入场费5605.97港元,股份预期将于11月9日挂牌上市。招银国际为独家保荐人。此次集资净额预期约为5.04亿港元(假设超额配股权未获行使,按发售价中位数9.82港元计),拟将其中约45.0%用于提升技术能力(硬件及软件研发);约25.0%用于扩展海外业务;约20.0%用于浙江乌镇新工厂的建设、设备采购及实验室开支;约10.0%用作营运资金及一般企业用途。公司引入CDH Global为基石投资者,投资金额3140万港元,基石投资者有6个月禁售期。公司是一家集成储能系统解决方案供应商。按2025年出货量计算,公司以5.4GWh出货量及2.1%的市场份额在中国储能系统解决方案行业排名第十。
【新股IPO】新荷花(02206)今日起招股 入场费2552.99港元
金吾财讯 | 新荷花(02206)今日起招股,拟发行651.73万股H股,其中10%为香港公开发售,90%为国际发售,可予重新分配。每股发售价介于40.20–50.55港元,每手50股,入场费2552.99港元,股份预期将于11月11日挂牌上市。广发证券、农银国际为联席保荐人。此次集资净额预期约为2.297亿港元(假设超额配股权未获行使,按发售价中位数45.38港元计),拟将其中约33.4%用于扩大中药饮片产能、升级数字化智能生产系统;约29.0%用于销售及营销活动;约11.4%用于面向消费者业务;约10.2%用于在越南及马来西亚建立海外销售渠道;约6.0%用于战略投资及潜在收购(布局中药上游供应链);约10.0%用作营运资金及一般企业用途。本次全球发售未引入基石投资者。公司是一家成熟的中药饮片产品供应商。按2025年中药饮片产品收入计算,公司在中国排名第2位(非国有企业中排名第1位),市场份额0.4%,前五大市场参与者合计持有2.7%的市场份额。
【新股IPO】登临科技(09917)今日起招股 入场费7272.61港元
金吾财讯 | 登临科技(09917)今日起招股,拟发行612.5万股H股,其中5%为香港公开发售,95%为国际发售,可予重新分配,另有15%超额配股权,每股发售价区间为231.00–288.00港元,每手25股,入场费7272.61港元,股份预期将于11月10日挂牌上市。中信证券、中信建投国际、中银国际为联席保荐人。此次集资净额预期约为14.80亿港元(假设超额配股权未获行使,按发售价中位数259.50港元计),拟将其中约35%用于现有GPU产品线的迭代升级及商业化落地;约25%用于新产品类别的开发及商业化落地;约20%用于开发芯片产品的软件工具链;约10%用于加强销售和营销能力;约10%用作营运资金及一般企业用途。基石投资者合计投资金额约6.464亿港元(华圆管理咨询(香港)有限公司、苏州中方财团控股股份有限公司等),基石投资者有6个月禁售期。公司是一家企业AIGPGPU(通用计算GPU)芯片企业。按2025年收入计算,公司为中国企业AIGPGPU市场第三大公司,拥有1.0%的市场份额。
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