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【新股IPO】芯碁微装(688630)更新招股书重启“A+H”上市进程 海外市场拓展已初具成效
金吾财讯 | 据港交所3月15日披露，芯碁微装(688630)更新招股书，重启“A+H”上市进程。公司此前于2025年8月31日递交申请，并于2026年2月6日取得中国证监会关于H股发行的备案批复。芯碁微电子的核心竞争力首先体现在其领先的技术优势与市场地位上。公司专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、生产与销售。根据灼识咨询数据，按2024年营业收入计算，公司以15.0%的市场份额位居全球PCB直接成像设备供应商首位。此外，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。截至最后实际可行日期，公司在中国合肥拥有一个生产基地，包括一期及二期。截至2025年12月31日，公司的合肥生产基地（一期）总建筑面积约为34,879.8平方米。合肥生产基地（一期）于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备。于往绩记录期间，公司合肥生产基地（一期）于2023年、2024年及2025年的有效产能利用率分别为78.0%、116.3%及145.3%，产能持续处于高位运行。近年来公司业绩增长势头强劲，营收由2023年的8.29亿元(人民币，下同)增长至2025年的14.08亿元，2019年至2025年营收复合年增长率超37%。2025年，公司实现净利润达到2.9亿元，同比增长80.42%，主要得益于公司PCB直接成像设备及自动线系统以及半导体直写光刻设备及自动线系统的销售额增加。不过，在其领先的市场地位与亮眼的业绩背后，芯碁微装仍面临若干潜在风险。从业务结构来看，尽管近年来公司泛半导体业务增速迅猛，但PCB直接成像设备仍是公司主要收入来源，2025年该分部营收占比仍有76.7%。泛半导体业务方面，全球半导体相关领域的直写光刻设备市场高度集中，前五大供应商合计市场份额超过70%，而公司相应市场份额依然偏低，2024年仅为1.5%，与国际领先企业存在较大差距。公司客户与供应商集中度呈现上升态势，2023年至2025年公司五大客户的营收占总收入的23.5%、30.2%及41.6%，其中最大客户占比分别为7.4%、7.8%及13.7%。 同期五大供应商作出的采购合共分别占公司总采购额的42.6%、38.9%及42.2%，最大供应商占比达到20.4%、12.7%及21.2%。自国际贸易紧张局势加剧及美国2025年4月加征新关税以来，包括公司在内的中国企业面临美国供应商供应中断或受限的风险上升，可能对公司生产计划、交付能力及整体运营造成影响。此外，公司存货周转周期相对较长。高端半导体设备生产周期约90—120天，交付后验收通常需1—3个月，导致收入确认与存货结转存在滞后，使得存货周转天数、应收账款周转天数持续高于应付账款及应付票据周转天数。2025年，公司存货周转天数287.2天，应收账款周转天数275.2天，现金转换周期达351.2天。大量营运资金被存货与应收账款占用，致使公司2023年、2024年经营活动现金流量为负，直至2025年才实现正向经营现金流9186万元。不过，事实上公司暂时不缺钱，2025年拟向全体股东每10股派发现金红利7元，合计派发现金红利9221.85万元，占股东净利润的31.81%。截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为7.49亿元。另外，公司于2026年3月13日召开第三届董事会第四次会议，拟使用不超2.50亿元暂时闲置募集资金和不超2.00亿元暂时闲置自有资金进行现金管理。意味着公司赴港上市并非出于短期资金缺口的迫切需求，而是着眼于海外市场的长期布局与全球化发展战略。事实上，公司海外市场拓展已取得显著成效，2025年海外营业收入同比增长45.46%，且毛利率45.79%高于境内市场水平。结合当前行业背景来看，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业升级，PCB产业链向海外持续扩张，行业景气度维持高位，这为芯碁微装的海外布局提供了良好的市场环境。公司名称：合肥芯碁微电子装备股份有限公司保荐人：中金公司控股股东：程卓、亚歌创投、合光刻及纳光刻为单一最大股东组别，合共控制公司股本总额约34.13%基本面情况：公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭藉在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。根据灼识谘询的资料，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。公司已在先进封装领域建立稳定的客户基数，并于往绩记录期间及截至最后实际可行日期服务九名客户。行业现状及竞争格局：全球直写光刻设备的市场规模预计将从下列2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，期间复合年增长率为9.2%。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2024年前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为55.1%。根据灼识谘询的资料，按2024年的营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0%。于同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手的市场份额为13.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。目前，全球半导体相关领域的直写光刻设备市场高度集中，前五大供应商合计市场份额超过70%。于2024年，公司于半导体相关领域的直写光刻设备销售额达到1.01亿元，市场份额为1.5%。财务状况：于2023年-2025年，公司分别录得收入8.29亿元、9.54亿元以及14.08亿元。同期对应利润分别为1.79亿元、1.61亿元以及2.9亿元。招股书显示，公司经营可能存在风险因素（部分）：1、倘公司未能迅速应对技术进步或公司的技术未能契合新的行业标准，或公司在创新方面的投资未能取得预期成效，公司的业务可能会受到重大不利影响；2、公司经营所在行业竞争激烈。若公司无法保持或提升竞争地位，公司的业务、财务状况及经营业绩可能会受到重大不利影响；3、公司的业务及财务表现与下游行业的需求密切相关。若这些行业出现低迷，可能会减少客户对公司产品及服务的需求；4、公司的业务高度依赖管理团队及核心员工的能力和投入。若公司在吸引或留住这些人才方面遇到困难，可能会影响公司的创新能力及未来发展；5、公司的成功有赖于保持良好的品牌形象，若无法做到可能会严重损害公司的声誉及品牌，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响；6、倘公司未能维持有效的质量管理系统，尤其是在生产扩张期间，公司的业务、声誉、财务状况及经营业绩可能会受到不利影响；7、公司易受供应短缺及交货期延长的影响，其中任何一个因素都可能使公司的供应链中断、导致向客户延期交货，并对公司的经营业绩产生不利影响；8、倘未能为公司的客户或终端客户提供高质量的支持服务，可能会损害公司与彼等的关系，继而对公司的业务造成不利影响。公司募资用途：1、加强公司的研发能力，此乃公司长期创新策略的核心。公司计划在直写光刻技术方面取得突破性进展、招募及留聘顶尖研发人才，以及优化及在国内生产关键组件；2、扩大公司的整体产能。公司计划策略性投资于公司在东南亚的主要设施，并透过数码化转型及AI升级公司的生产基础设施；3、策略性投资及╱或收购，旨在加强公司在整个行业价值链中的地位。公司计划寻求横向及纵向扩张机会，以提升公司的技术能力、确保关键上游资源，并推动长期可持续增长。截至最后实际可行日期，公司尚未物色到任何收购目标；4、扩大公司的全球销售业务及发展公司的海外销售与服务网络；5、营运资金及其他一般企业用途。
【新股IPO】泽景股份(02632)今日起招股 入场费2,424.20港元
金吾财讯 | 泽景股份(02632)今日起招股，拟发行1622.65万股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际配售。每股发售价42港元-48港元，每手50股，入场费2,424.20港元。股份预期将于3月24日挂牌上市，国泰海通、中信证券为联席保荐人。假设发售价为每股H股45.00港元，公司估计将收到的所得款项净额将约为6.62亿港元。公司拟将全球发售所得款项按下述金额用于以下用途：1)预计所得款项净额的约46.7%将用于生产线扩展及自动化、智能化升级。2)预计所得款项净额的约32.4%将用于提升公司的研发及技术能力，以及升级公司的现有解决方案及开发基于同源技术的新产品。3)预计所得款项净额的约10.9%将用于与专注于光学成像、近眼显示、可穿戴产品等其他相关领域的产业价值链参与者的潜在战略合作，旨在巩固及提升该机构的领先市场地位及技术能力。4)预计所得款项净额的约10.0%将用于营运资金及一般公司用途。
【新股IPO】凯乐士科技(02729)今日起招股 入场费4,121.15港元
金吾财讯 | 凯乐士科技(02729)今日起招股，拟发行3679.8万股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际配售，另有15%超额配股权。发售价每股16.4-20.4港元，每手200股，入场费4,121.15港元。股份预期将于3月24日挂牌上市，国泰海通、中信证券为联席保荐人。假设发售价为每股H股18.40港元，且超额配股权未获行使，经扣除该机构就全球发售已付及应付的估计包销佣金及其他费用及开支后，全球发售所得款项净额将约为6.18亿港元。公司拟将全球发售所得款项净额按以下金额用于以下用途：1.所得款项净额的约24.5%，将在未来六年内用于推进集团的核心机器人产品线(例如改善现有产品及开发新产品)。2.所得款项净额的约20.5%，将用于集团底层技术的研发(例如数字孪生技术、大模型技术及结合AI技术的机器人技术)及软件能力开发。3.所得款项净额的约25.0%，将用于扩大产能及提升制造能力(例如扩大制造能力及升级集团的生产系统)。4.所得款项净额的约20.0%，将用于支持集团的市场开发计划。
【新股IPO】国民技术(02701)今日起招股 入场费2181.78港元
金吾财讯 | 国民技术(02701)今日起招股，拟发行9500万股H股，其中10%为香港发售，90%为国际发售。每股发售价最高10.8港元，每手200股，入场费2181.78港元。股份预期将于2026年3月23日挂牌上市。中信证券为独家保荐人。此次集资净额预期约为9.44亿港元，拟将其中约50.8%将用于增强研发能力，开发新产品系列及提升产品性能，包括高性能MCU、多协议通信芯片、专业市场芯片、车规级芯片等；约9.2%将用于升级现有产品组合；约15%将用于开展战略投资及收购；约15%将用于偿还部分尚未偿还银行贷款；约10%将用于营运资金及其他一般公司用途。
【新股IPO】飞速创新(03355)今日起招股 入场费4201.96港元
金吾财讯 | 飞速创新(03355)今日起招股，拟发行4000万股H股，其中10%为香港发售，90%为国际发售，另有15%超额配股权。每股发售价介于35.2港元至41.6港元，每手100股，入场费4201.96港元。股份预期将于2026年3月23日挂牌上市，中金公司、中信建投国际、招商证券国际为联席保荐人。以中间价38.4港元计算，预期集资净额约14.34亿港元，拟将其中约40%将用于未来五年透过实验室翻新、招募专才及采购硬件与软件，推动技术平台的数智化强化研发；约30%将用于未来五年透过于新加坡设立区域总部、加强多层仓储系统、升级工作流程的自动化程度、扩大服务网络以及招募国际管理团队，增强集团于主要海外市场的交付能力；约20%将用于未来五年集团网络解决方案和服务业务平台的数字化；约10%将用作营运资金及一般企业用途。
【新股IPO】瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司通过港交所上市聆讯
金吾财讯 | 据港交所3月12日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司通过港交所上市聆讯，中金公司为其独家保荐人。公司是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。公司主要从事用于制造碳化硅半导体器件的碳化硅外延晶片、元件的研发、量产及销售。公司的客户运用公司的碳化硅外延晶片制造功率器件，广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统等下游应用。根据灼识谘询的报告，自2023年来，按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额超过30%。财务方面，于2022年-2024年度及2025年截至9月30日止九个月，收入分别为4.41亿元(人民币，下同)、11.43亿元、9.74亿元及5.35亿元；对应同期，利润分别为1.28亿元、1.08亿元、1.65亿元及2114.5万元。
【新股IPO】据报传奇生物计划今年在香港上市 集资3亿至4亿美元
金吾财讯 | 有报道引述消息人士称，金斯瑞生物科技(01548)联营公司传奇生物计划今年在香港上市，集资3亿至4亿美元。
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